इसे छोड़कर सामग्री पर बढ़ने के लिए

HiSilicon Kirin 650 विशेष विवरण

HiSilicon Kirin 650 विनिर्देश, बेंचमार्क, प्रदर्शन, वास्तुकला, मेमोरी और सभी चिपसेट विनिर्देश और तकनीकी विशेषताएं।

HiSilicon

⚙️ Specs

HiSilicon Kirin 650
ManufacturerHiSilicon
ChipsetKirin 650
Other names/codenameHi6250, Honor KIRIN650
Release date1/4/2016
Maximum clock support2GHz
Total of cores8
CPUOcta-core, 2 प्रोसेसर:
4x 2GHz ARM Cortex-A53 (Quad-core)
4x 1.7GHz ARM Cortex-A53 (Quad-core)
GPU (graphics card)ARM Mali-T830 MP2 (900MHz)
Transistors size (nanometers)16 nm
Architecture64bit, ARMv8-A (A32, A64)
Level 1 Cacheविशिष्टता पंजीकृत नहीं है
Level 2 Cacheविशिष्टता पंजीकृत नहीं है
Level 3 Cacheविशिष्टता पंजीकृत नहीं है
RAM memory typesLPDDR3

➕ Other features

HiSilicon Kirin 650
• SoC FinFET process
• 4G LTE Cat6 (300 Mbit/s)
• LPDDR3 2x32bit (933MHz)
• Bluetooth 4.1
• eMMC 5.1


X

हम अपनी सेवाएँ प्रदान करने और उन्हें बेहतर बनाने के लिए कुकीज़ का उपयोग करते हैं। हमारी साइट का उपयोग करके, आप कुकीज़ के लिए सहमति देते हैं। अधिक विवरण देखें: गोपनीयता नीति.